FloTHERM® PACK是基于网络的热仿真解决方案，它可以简单精确的获得包括IC元件、测试板、标准测试线路和其他相关部件的热模型，相对于传统的热测试方案可以提升20倍的速度。

对于机械工程师而言快的PCB热设计工具,约半数FloTHERM PCB用户都可以实时模拟出由于PCB板设计改变而带来的热影响，这种能力使得设计工程师可以将结构设计与热仿真同步进行。

FloTHERM PACK提供全球范围内的热封装模型

随着FloTHERM PACK用户每月下载成千上万的热模型，FloTHERM PACK已经成为了热模型的创新工厂。再加上FloTHERM的市场领先度，它产生了前所为的实用性和创造力。

生成热模型比传统方式快20倍,FloTHERM PACK的 JEDEC标准智能向导允许用户只通过点击几下鼠标就可以创建封装模型