国产离散元仿真分析软件DEMSLab凭借其世界领先的非球形离散单元技术，致力于工业应用中的球形、非球形颗粒问题的仿真研究。通过精确模拟设备内的复杂颗粒运动、传热、及颗粒-流体、颗粒-设备间的复杂作用，DEMSLab软件可帮助企业对设备进行优化设计以降低设备的能耗及磨损、帮助提高设备的运行效率。自发布以来备受关注，已广泛应用于农业、化工、食品、制药、生化、机械、能源、材料和矿产工程等多个领域。

DEMSLab V5.0全新版本于近日隆重发布。在此前版本基础上，V5.0版本操作界面全新升级，增加了多种算法和模型，加入许多新功能，全面提升了软件的操作易用性、计算稳定性、求解高效性和耦合扩展性。

作为DEMSLab软件在中国的独家合作伙伴，海基科技将于3月10日举办“DEMSLab V5.0在线发布会”。本次发布会将由软件创始人赵永志教授主讲，介绍DEMSLab的成长历程及本次新版本最新功能特点及应用。

DEMSLab 5.0主要更新（如无特殊说明以下模型均适用于非球形颗粒）：

1. 增加了CFD-DEM耦合半解析算法（网格可以比颗粒小或者相当）；

2. 增加了CFD-DEM耦合粗颗粒模型和算法以减少计算量；

 
3. 增加了CFD-DEM耦合全面支持任意多面体网格的算法；

 
4. 全面支持各种版本Gambit、ICEM CFD和Fluent meshing生成的各种类型网格；
5. 增加了CFD-DEM耦合中多种曳力模型（使曳力模型总数达11种）；

6. 增加了CFD-DEM耦合中的虚拟质量力模型；

 
7. 增加了计算异常发生时自动结束CFD耦合求解器及MBD耦合求解器的算法；
8. 改进了CFD-DEM耦合中孔隙率求解算法使高精度算法同样适用于周期性边界；
9. 增加了线性弹塑性模型linear elastic-plastic model（可实现软土、粉末等材料仿真）；

 
 

10. 增加了平行键模型、完善了串行键模型（可实现岩土材料仿真，仅适用于球类颗粒包括组合球）；

11. 增加了一种简单的线性接触力模型simple linear model（简化设置）；

 

12. 增加了颗粒bonding窗口及颗粒bonding功能（用于形成岩土试样或大规模岩层）；

13. 增加了动态计算域算法；

 
14. 大幅提高了计算效率（提升10%~100%不等）；
15. 增加了颗粒生长方式的颗粒生成算法；

16. 改进了多面体颗粒接触算法使之更加稳定；
17. 增加了粘结球模型（bonded-spheres model）从文本文件自动导入功能；

 
18. 增加了Export菜单可以输出Tecplot文件及Sub Sphere文件；

19. 增加了组合球和组合超椭球尺寸设置为分布量功能（颗粒大小分布）；

 
20. API支持Visual Studio 2022；

 
21. 将试用版改为社区版，并行核数为2线程，其它限制未作改变；
22. 增加了设备部件缺省颜色设置功能（可以指定颜色显示设备）；

 

23. 增加了后处理CFD矢量显示功能（可同时显示颗粒及CFD流场）；

24. 改进了API支持上述所有新加功能；

25. 解决了其它多项BUG。

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