Flomerics的MicReD在最近发布的欧盟资助项目“NANOPACK” (www.nanopack.org)中起到了重要的作用，这个项目的目的是通过研发新的散热技术和低热阻、电阻材料来提升半导体和功率器件的散热性能。

日益减小的晶体管规模促使人们更加关注各种集成和3D封装技术，并且通过减少存储器和多核逻辑器件之间的连接长度来提高其性能。为了实现结构复杂的元件散热，需要将低热阻的导热材料与高密度的电子互连结合起来。功率器件在混合动力汽车和电源方面的应用已经达到了高度的整合，由此限制了热量传递到水冷和风冷的散热器。

NANOPACK 协会致力于采用各种机械强化结合大容量兼容制造技术对纳米炭管、纳米颗粒、纳米结构表面进行研究。最近开创性通道界面嵌套技术将用于新型材料特性的研究。采用世界级超大型计算机仿真有助于研发实验测试结构，从而测量新连接技术的性能和验证设计工具。最后，会在高功率射频开关、微处理器、混合动力汽车功率器件等不同的应用场合验证其性能是否提高。

在NANOPACK项目研发过程中, MicReD与布达佩斯技术和经济大学(BUTE)合作创建一个用于导热界面材料测量的智能微尺度测试装置，其测量精度比现今使用的测量方式至少高一个等级。这个新的测试装置是基于 T3Ster, T3Ster是世界范围内领先的半导体芯片封装热特性瞬态测试设备。

每年这个组织都会公开NANOPACK研发团队和相关THERMINIC 研发团队的项目成果。

关于 MicReD

MicReD(Microelectronics Research and Development)是由布达佩斯技术和经济大学(BUTE)电子设备系的研究人员创办。MicReD现今是Flomerics工作团队的一部分，并且致力于集成电路封装、MCMs和印制电路板的热特性研究。MicReD 提供这一领域内的相关软件和硬件，同时也提供测量、咨询和委托研究等服务。MicReD的旗舰产品是T3Ster® (发音"Trister") –这是一款先进的瞬态温度测量设备，它可以对集成封装的热特性进行快速和精确的测量。

更多信息敬请访问 MicReD网站 http://www.micred.com