自从1989年推出了Flotherm软件以来，Flomerics一直是全球电子系统热分析领域的绝对领导厂商。现在 Flomeics 给你带来 Engineering FluidDynamics (EFD) ，这是一款与传统CFD软件不同的软件，它完全内嵌于当今主流的CAD软件之中。

EFD可以帮助你：

不需要数据转换或者复制，直接使用3维CAD模型进行流体流动和热交换的仿真

可以对具有复杂曲面几何体、薄曲面外壳等复杂电子设备中的热问题进行求解

可以求解热界面材料的相变和焦耳热等高级物理过程问题

求解完全耦合的热交换问题包括：导热，自然对流/强迫对流或混合对流，如果需要还可以对辐射进行耦合

访问大量的材料库

对于常用的元件诸如：风机、JEDEC﹡标准元件、和热界面材料使用库中的模型

对复杂外形的散热器进行仿真

直接仿真热电制冷(TEC)和热管

在CAD方便的进行分析

不像其它的CFD软件，EFD是面向产品设计工程师的流体动力学分析软件。EFD软件将你桌面上熟悉的CAD软件变换成一款功能强大的仿真工具。现在你可以使用CAD软件创建一个的概念设计并且使用这一的几何模型进行：

了解和提高产品的性能和可靠性；进行测试不需要构建物理模型；在潜在热问题变成实际问题之前就进行证实和消除。

*JEDEC＝Joint Electron Device Engineering

Council。JEDEC 涵盖了独立的半导体设备和集成电路的所有标准。

Ultra Electronics– PMES首席机械设计工程师G. Sillitoe说：“Flomerics公司中高效率和技术熟练的员工现在就是我们设计团队的一份子，我们可以依靠他们对我们的问题做出快速和正确的响应。”

“what-if”分析更为方便

EFD 最为强大的一个功能就是可以方便的进行“what-if”分析。EFD可以使你方便的对模型进行复制、修改和设计变量的分析。

这个过程是极其方便的。创建你基础模型并且进行分析。不需要重复应用边界条件和材料等，只要仅仅修改固体模型就可以创建多个设计变量。当分析完成之后，EFD会得出不同选择方案之间的结果，从而选择出领先的方案。

当你对设计方案感到满意时，只要点击一下按钮就可以输出整个报告。你甚至可以生成一个交互式的3D动画图用于和同事和客户进行交流。

简而言之：EFD可以帮助你解决热分析中的问题，并且减少模型的花费，同时并不要求用户是一名分析专家。

全球采用Flomeircs公司EFD软件进行优化设计的电子设备制造商

Océ PrintingSystems

Alcatel

Philips

Alpha Technologies

Ricoh

Axeon Power

SamsungElectronics

Barco

Sanyo

Broadband AccessSystems

Semelab

Canon

Sharp Laboratories

Cenix Inc.

Siemens AG

ClickarrayNetworks

Sony

FLOMERICS公司创立于1988年，是全球领先的个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球领先的系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球领先的套专业电子散热分析软件，也是目前领先的拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球领先的的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

Flo/EMC是目前全球领先的专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。

EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。

依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM &Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。