电力电子器件可靠性之热设计交流会
时间:2016-05-16 18:45:41  作者:

尊敬的女士/先生:

电子技术日新月异的发展对船舶、航空、航天、通信、汽车、军工等各行业都产生了极其深远的影响。在电子系统设计中我们需特别关注其可靠性,而在影响电子产品可靠性的几个关键问题中,散热问题最为核心。基于此,为帮助高校及国内科研单位提升电子产品热设计水平,海基科技将联合Mentor Graphics公司共同举办“电力电子器件可靠性之热设计交流会”,本次活动于2016年5月27日在北京开幕,诚邀您参加。

活动简介
  本次活动中,您将有机会与多位散热专家共同探讨热仿真、热测试相关话题;了解半导体器件的热瞬态测试方法、半导体器件的功率循环及寿命预测、电子器件进行计算模型的校准等相关技术;并有机会亲自参观体验先进的半导体器件热特性测试仪器T3Ster。

议程


专家介绍

Andras Vass-Varnai:布达佩斯技术与经济大学电气工程专业博士,2007年加入MicRed团队,担任欧盟资助的 NANOPACK 项目技术主管,开发出DynTIM产品。在工业级功率循环测试系统PWT1500A(Power Tester 1500A)的设计和推广中有深刻研究。2015年荣升为高级产品经理负责热测试的相关研究。他的主要研究领域包括电子设备的热管理、热瞬态测试的高级应用、TIM材料的属性、高功率半导体器件的可靠性研究,在国际上发表相关文章30多篇。

  许钦淳:博士,Mentor Graphics MAD(机械分析部)高级应用工程师,工作地点台湾。2008年获得台湾淡江大学机械专业博士学位。研究方向为热管理,擅长电子冷却、热管、两相流和流体机械。在T3Ster热瞬态测试设备和热管理方面,拥有多年研究经验。
  罗晓川:硕士,海基科技热设计工程师,具有多年电子散热CFD仿真及测试经验,负责热设计相关咨询项目及产品的技术支持,熟练使用FloTHERMFloEFD Fluent等电子热设计软件,T3Ster、PWT等热瞬态测试工具。曾参与航天某院、中科院、汇川电机、中船重工、中电等机构的散热咨询项目,涉及范围包括:含有芯片级、板级、系统级及环境级的设备在真空环境、液冷、自然对流、强迫对流等环境下的热可靠性分析;芯片及散热材料的热测试。

免费参会,名额有限,请点击报名我们期待您的参与!

地点:北京

联系人:赵女士

传真:010-82324448

电话:010-82318880&608

邮箱:zhaoxm@hikeytech.com

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