Tips

想参加半导体器件热瞬态特性免费测试活动的，认真的看下方内容拉！

1、活动参与方式：

本期活动仅开放5个名额，采取先到先得的形式为您提供免费测算。由于名额有限，本次活动采取选点宣传，即不进行大面积推广，且仅在部分宣传渠道放出真实的报名链接。若您幸运的看到了此页面，千万别忙着开心，抓紧点击下方的报名链接看看真伪才是正事~

对于成功解锁报名页面的小伙伴，恭喜撒花~~我们的工程师会在5个工作日内联系您，请静待惊喜降临。

2、活动测算范围：

分立或集成的双极型晶体管（BJT）、

常见的三极管、
二极管和半导体闸流管、
大功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）、
金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）或大功率LED等器件的封装热阻测试。

3、什么是T3Ster？
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分，T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性。

4、T3ster可以帮您做什么？

• 重建热流路径
• 固晶层质检
• 堆叠芯片封装测试
• 功率 LED 特性
• 热模型检验和确认
• 不拆分、非破坏性故障分析
• 可靠性测试与通过分析循环测试得到的结构函数分析
• 应用环境与实际系统中器件的热测试
• 为仿真（FloTHERM, FloEFD）提供数据 

5、T3ster的“非你不可”：

• T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量 (0.01°C)。
• T3Ster 是全球领先的基于 JEDEC “静态测试方法”（JESD51‐1）、实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试分辨率可精确至 1 μs 。
• MicReD 是 JEDEC 测量结壳热阻的标准（JESD51‐14）的制定者，T3Ster 是目前全球领先的满足此标准的仪器。
• T3Ster 领先的结构函数 (Structure Function) 分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。

6、报名方式：
报名：https://jinshuju.net/f/eBV5Qk
直接发送您的信息至yangmx@hikeytech.com
如有疑问，请咨询010-82318880-227 杨女士

欢迎联系海基科技，获取更多信息 

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海基科技咨询电话：18021074092
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