FloTHERM PACK 基于网络的热仿真解决方案


FloTHERM® PACK是独一无二基于网络的热仿真解决方案,它可以简单精确的获得包括IC元件、测试板、标准测试线路和其他相关部件的热模型,相对于传统的热测试方案可以提升20倍的速度。


对于机械工程师而言最快的PCB热设计工具,约半数FloTHERM PCB用户都可以实时模拟出由于PCB板设计改变而带来的热影响,这种独一无二的能力使得设计工程师可以将结构设计与热仿真同步进行。

FloTHERM PACK提供全球范围内的热封装模型


随着FloTHERM PACK用户每月下载成千上万的热模型,FloTHERM PACK已经成为了热模型的创新工厂。再加上FloTEHRM的市场领先度,它产生了前所为的实用性和创造力。

生成热模型比传统方式快20倍,FloTHERM PACK的 JEDEC标准智能向导允许用户只通过点击几下鼠标就可以创建封装模型